1、用牙周探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。
2、用1％碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。
3、根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。
4、先用龈下锄形刮治器刮除较大的牙石，然后以匙形刮治器或挫形刮治器刮除较小龈下牙石，挫光牙面。作完颊面，再作舌面，其他各区亦顺序进行刮治。
5、在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。
6、用生理盐水或3％过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1％碘酊或２％碘甘油。
