1、开盖可见 PCB，跟 R7000 的蓝色 PCB 颜色不同，但布局还是很像的。
2、PCB 与底座并无螺丝固定，底座上的铝板通过导热贴为芯片提供被动散热。
3、PCB 正面有金属屏蔽罩，下方是无线控制芯片。
4、 WIFI 芯片来自 Broadcom BCM4360，跟 R6300V2 一样。
5、4G WIFI 芯片来自 Broadcom BCM4331，同样跟 R6300V2 一样。
6、上下两颗分别是 5G 和 2.4G 信号芯片。
7、PCB 背面同样有一块金属屏蔽罩，有大块导热贴可通过底座上的铝板帮助散热。
8、屏蔽罩下的三颗芯片。
9、主 SoC 采用了 Broadcom BCM4708 A9 双核 800Mhz 处理器， 与 R6300V2 一致。
10、三星 2Gb（256MB）RAM 芯片。与 R6300V2 容量一样。
11、NAND FLASH 芯片型号为 MX30LF1G08AA，容量为 1Gb（128MB），同样与 R6300V2 容量一样。
