手机主板不带胶芯片的焊接方法

1、1.         将手机主板放到固定架上固定好

2、2.         由于这个芯片没有胶，不用除胶，拆掉芯片边上某个小元件利于下刀翘芯片

3、3.         在芯片边上加点焊膏利于加热翘芯片

4、4.         用风枪加热芯片，注意观察刚才拆掉元件的焊点融化时开始翘芯片

5、5.         锡融化时，轻轻翘下芯片