1、制作Flash热风焊盘。
图中Flash其内外径计算一般按下述公式：
其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open:
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下） 15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
这里内径设为81mil，外径95mil。开口选32.5，角度45°
2、打开PCB Editor
File->New 类型选Flash symbol
命名为f*_* 。其中f表示Flash后面依次是外径 内径 开口宽度，角度默认45°
因为外径是95mil，把图纸设为4x4
图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图
3、圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置
Add->Flash,出现以下菜单
4、从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度注爬排；中心有无原点，原点直径
按上图设置好 OK。
5、保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）
这样，一个负热风焊盘就算是制作完了
焊盘的制作
打开Pad Designer
如下图设置
6、注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置
钻孔选择圆形 直径1.0
Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol设置王敏钻孔符号及符号大小. 不同耻侵孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.
Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
Width 设置符号的宽度
Height 设置符号的高度）
Layers设置如下图
下图的设置是按照于博士的视频教程来的
整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9
Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下
7、网上查到一段教程是这样说的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
•Flash Name: TRaXbXc-d
如果按这样说
Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
这个还是有点混淆
暂时不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。
检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了
