1、①10G SFP+光模块是SFP光模块的升级版，是基于SFP封装形式，而10G XFP光模块是基于XFP封装标准。
2、②10G SFP+光模块比10G XFP光模块外观尺寸更小，因此10G SFP+光模块能满足高密度板卡对光模块的体积要求，但是10G XFP光模块体积大，更容易散热。
3、③10G SFP+光模块已经将信号调制功能、串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上，而10G XFP光模块还具有该功能，因此，当交换机路由器在主板上未集成10G SFP+光模块要求的功能时，则需要用10G XFP光模块来弥补。
4、④10G SFP+光模块比10G XFP光模块的成本更低，且能与其它类型的10G光模块互通。
5、⑤对于10G的通信，可以直接使用高速线缆(DAC)连接，该线缆直接带有两个10G SFP+光模块端口，可以不用单独购买两个10G SFP+光模块，而10G XFP却没有这种模式。
