什么是银浆料?银榇究诂高浆料(silverpaste)是指含银的贵金属浆料，是电子工业中最早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。银浆料大致可分为4种：
1.纯银浆料:粘结剂是3%～10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。根据用途的不同，银含量低的约50%，高的可达85%。高含银量的浆料，方阻小于2mΩ/口。
2.以银为基的银钯浆料:含钯量低的2%～5%，高的18%～30%，烧结温度850C，形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料，方阻值的变化范围在20～70mΩ/口。
3.银铂浆料:含铂量小于5%，烧结温度850℃，方阻≤4m Ω/口。
4.聚合物银浆：片状银粉与树脂、溶剂的混合物，低温干燥、固化。
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