一款无电阻低压恒流灯带的制作

1、按照图纸，将芯片固定在支架上面，进行烘烤；

3、将焊线好的材料，进行二次烘烤预热，将根据客户需求的参数，进行荧光粉的配比实验和塥骈橄摆计算，带材料预热好后将材料进行点胶工艺，点胶时胶量是灯珠参数的关键管控点，失去控制造成材料在分光时良品偏低；

5、在编带前对灯珠进行24H80℃条件下进行除湿，将灯体内的湿度出去后再进行编带，按照不同BIN号将相同BIN号的材料进行编带，编带后再次进行除湿，除湿完成后才能进行包装；

7、经过方案确认后，制作样品，回流焊工艺和贴片工艺；