芯片制造工艺流程

1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。

3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。

5、晶圆测试。经过上面的几道工艺，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。