1、2017年11月26日晚上，金立在深圳召开新品发布会，正式发布了金立S11全面屏手机，从命名上看，它可以看作是今年5月发布的金立S10升级版。金立S11采用了5.99英寸的FHD屏幕，分辨率为2160*1080像素，这也是目前手机市场常用的全面屏手机配置。从正面看上去，金立S11的屏占比表现不错，屏幕四角做了圆弧处理，和手机四角的圆弧相呼应，观感不错。
3、一.拆机第一步，首先将金立 S11手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来(机身左侧）；
5、拆开后盖就可以看到金立S11内部结构了，该机内部结构采用三段式布局，上部分位主板，下面为腹板，而中间是电池。
6、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板。
