1、不同的元器件封装形式可能相似，同一种电子元器件封装可能相差很大。
2、通俗的来说，封装越大，其功率就会大一些，散热效果就会好一些，可以不用加散热片。
3、另外一个关于封装重要的参数，就是封装的管脚，在绘制电路板的时候需要考虑，一旦画错就会焊接不上或者造成短路。
4、在模具制作的过程中，也要考虑封装的大小，特别是器件的高度，会不会挡住外壳。
5、一般在开发产品之前，都会事先选择好什么封装的元器件，然后画封装，最后去绘制PCB板。
6、有经验的工程师，都有自己的元器件封装库，这样绘制电路板就会加快效率，不用每次都去绘制。
