1、 1、溶解的无机盐
有钠、钙、镁等盐类，溶于水形成正离子。含有这些离子的水冲洗半导体器件时，会使这些不纯物扩散到集成电路表面，造成短路。过去除去水中无机盐是将水蒸馏，但就是三次重蒸馏水，水的电阻率仅3兆欧—厘米，水中仍含有大于01ppm的NaCl。最近有用反渗透法去离子。所以要用离子交换树脂。阳离子交换脂和阴离子交换树脂分别使用，易于再生，混合床离子交换树脂用在离子交换的终级，起把关的作用。这样出来的水可达18兆欧—厘米(25摄氏度)。
2、 2、溶解的有机物
有工业排出污物、洗涤剂、生物分解物和微生物的新陈代谢产物。这些可以用活性炭吸附方法除去。炭床要置于离子交换树脂之前，因活性炭本身会带来杂质。必须注意，进入树脂床的水要先除去有机物，因为离子交换树脂易为有机物(如腐殖酸)污染。反渗透可除去分子量大于300的有机物，分子量小于300的有机物可除去90%。
3、 3、粒子物质
很多地方都容易产生，如炭床、树脂床、深层过滤等一些设备。虽然用一些方法使达到高电阻率，但没有有效地除去粒子物质。这就会使半导体器件出现针孔、短路、断路、内部击穿和光致抗蚀剂脱落等缺陷。除去粒子物质，只有用膜滤，一般标准用孔径为0.45微米的微孔滤膜，特殊需要用孔径为0.22微米的微孔滤膜，除去胶体铁、胶体硅和小细菌。反渗透也能除去小粒子。
