1、准备好工具与材料、辅料
2、预热将恒温烙铁温度调到350度将烙铁放置在如下图所在的位置烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接触面积尽可能大烙铁头不能有脏污，温度要达到如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热
4、焊接烙铁持续加热焊接、元件脚与锡线焊接时间控制，大则时间长；焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；
6、移烙铁当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆。注意移动方向及路线，动作幅度不要太大。直接焊接的时间约1~2秒，按元件引脚及焊盘大小略有不同，根据焊接效果控制焊接时间。注意时间把握适度，移开过早，未完全透锡；移开太晚，则易产生锡尖、锡透至元件脚、残留多
