如何学习ESD设计：[9]芯片级ESD的测试

1、芯片级ESD测试大致分成两大类：晶圆级的测试和芯片级的测试。这些测试需要用到探针台。

2、晶圆就是还没有封装的芯片。利用探针台里的探针去扎晶圆上的测试窗口，完成测试。

3、芯片级的测试就是利用探针台里的探针去接触封装好的芯片。由于探针比较细比较脆弱，因此要格外小心不要在接触过程中碰坏探针。

4、通过TLP测试可以得到芯片的电流电压特性曲线，通过这些曲线可以得到芯片的钳位电压和动态电阻，一次击穿电压和二次击穿电压等等信息，分析这些数据可以有效的帮助我们检测芯片的ESD能力。

5、除了可以得到电流电压曲线，TLP测试还提供漏电流曲线，通过这条曲线可以看出失效电流。通过一个简单的计算公式，可以近似得到HBM的失效电压：V=I*1500ohm。

6、TLP测试根据上升电流和脉宽的时间分成普通TLP和VF（very fast犬匮渝扮）-TLP。普通TLP（上升时间10ns，癔布泻两脉宽100ns）可以跟HBM模型相比，而VFTLP（上升时间~0.1ns，脉宽~5ns）与CDM有相关性。如果没有HBM和CDM测试仪器，可以考虑用TLP测试代替。